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温度补偿衰减器

2022-08-08 来源:保捱科技网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN200810190568.9 (22)申请日 2008.12.07

(71)申请人 深圳市研通高频技术有限公司

地址 518045 广东省深圳市福田区滨河路爱地大厦西座16D

(10)申请公布号 CN101752637A

(43)申请公布日 2010.06.23

(72)发明人 阎跃军;阎跃鹏 (74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

H01P1/30; H01P1/22;

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

温度补偿衰减器

(57)摘要

本发明公开了一种温度补偿衰减器,其包

括:基体,设置在该基体上的两个膜状热敏电阻、信号输入端和信号输出端,一个膜状热敏电阻的两端分别连接在信号输入端和信号输出端,另一个膜状热敏电阻的第一端、第二端分别与信号输入端和信号输出端相连接,该膜状热敏电阻的第三端与接地端相连接,该两个膜状热敏电阻

的温度特性相反。通过将这种温度补偿衰减器接入高频及微波有源电路中,可以补偿由于温度变化而带来的高频及微波有源器件的增益的变动或有源器件的RF特性的漂移。可用于各种高频和微波电路及系统,尤其适合于温度特性要求严格的移动通信系统、卫星通信系统、雷达系统。

法律状态

法律状态公告日2010-06-23 2012-05-09 2012-09-05

法律状态信息

公开

文件的公告送达

发明专利申请公布后的视为撤回

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公开

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发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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