专利名称：主要由聚有机硅氧烷化合物组成的粘合剂专利类型：发明专利发明人：樫尾干广,玉田高申请号：CN201410360226.2申请日：20090212公开号：CN104232016A公开日：20141224
摘要：本发明涉及主要由聚有机硅氧烷化合物组成的粘合剂。本发明涉及包含梯形聚倍半硅氧烷的粘合剂，该阶梯状聚倍半硅氧烷的分子中包括下式(I)所示的重复单元。其中A代表单键或连接基团，R代表氢原子，X代表卤素原子、OG所示的基团(其中G代表羟基的保护基)或氰基，R代表取代或未取代的苯基，或可具有取代基(取代基不包括卤素原子、OG所示的基团和氰基)的具有1-20个碳原子的烷基，且l、m和n独立地为0或任意整数，只要l和n不同时为0即可。包含上述梯形聚倍半硅氧烷的粘合剂可牢固得粘合金属或合成树脂。
申请人：琳得科株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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