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一种低剖面紧凑型双频段双极化共口径微带天线[发明专利]

2023-10-17 来源:保捱科技网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种低剖面紧凑型双频段双极化共口径微带天线专利类型:发明专利

发明人:刘洋,董涛,王昕,王国龙申请号:CN201310547527.1申请日:20131106公开号:CN103606745A公开日:20140226

摘要:一种低剖面紧凑型双频段双极化共口径微带天线,由双层双面敷铜微波介质板组成,上层介质板上表面通过腐蚀工艺形成所需双频天线阵列及Ku频段天线馈电网络,下表面在接地板开L型耦合缝隙。Ka频段天线馈电网络位于下层介质板下层,通过缝隙对天线进行耦合馈电。天线覆盖的两个频率分别是Ka频段和Ku频段。本发明通过合理的阵面布局将Ka、Ku两个频段天线在同一个口径中共面嵌套放置,结构紧凑,天线的馈电网络分层设计,使得布线空间相对充裕。本发明天线可应用于Ku/Ka频段的卫星通信终端。

申请人:航天恒星科技有限公司

地址:100086 北京市海淀区知春路82号院

国籍:CN

代理机构:中国航天科技专利中心

代理人:安丽

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