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专利名称：一种半导体芯片封装结构及其封装方法专利类型：发明专利发明人：不公告发明人申请号：CN201811087354.9申请日：20180918公开号：CN109326566A公开日：20190212
摘要：本发明涉及电子芯片组装技术领域，且公开了一种半导体芯片封装结构，包括封装壳，所述封装壳内腔的底面固定安装有半导体芯片，所述半导体芯片的外部包裹有保护树脂膜，封装壳的四侧均固定安装有连接头，所述半导体芯片的四侧均电性连接有导线，所述导线的另一端与连接头的侧面电性连接。该半导体芯片封装结构及其封装方法，通过半导体芯片通过利用硅脂叠加的处理方式，避免了直插式封装是插装型封装放置芯片全部平铺在封装壳的内部导致封装壳整体面积过大的问题，同时利用导线重布线层的分布方式，极大的节约了芯片传导线占用的空间，使得该中组装方式适用于芯片微型化发展的大趋势，极大的增加了该装置的实用性。
申请人：黎庆有
地址：526500 广东省肇庆市封开县渔涝镇贺江村委会古榄村61号
国籍：CN
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