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专利名称：粘接剂及连接结构体专利类型：发明专利
发明人：青木正治,蟹泽士行,波木秀次,石神明申请号：CN201580026911.4申请日：20150522公开号：CN1059717A公开日：20170222
摘要：提供对氧化膜具有优异的粘接性和放热性的粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体。粘接剂含有环氧化合物、阳离子催化剂和丙烯酸树脂，所述丙烯酸树脂含有丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应，产生丙烯酸树脂的岛13与环氧化合物的海12的连接，并且使氧化膜11a的表面变得粗糙从而增强与环氧化合物的海12的固着效果，并且通过将含有的焊剂粒子11熔融从而与电极10之间形成金属结合，提高粘接剂与电极10的粘接力，并且可进一步提高自金属结合面的放热特性。
申请人：迪睿合株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
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