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专利名称：打孔装置专利类型：实用新型专利发明人：何健,刘德军,田金虎申请号：CN2019207457.5申请日：20190522公开号：CN2106766U公开日：20200605
摘要：本实用新型提供了一种打孔装置，涉及光伏组件生产领域。包括：承载台、支架、定位组件以及若干打孔机，所述承载台和若干所述打孔机均设置于所述支架上，所述打孔机包括基台，所述基台的上表面与所述承载台的上表面位于同一平面上，所述定位组件用于对待打孔工件进行定位。本实用新型提供的打孔装置，使用时，将胶膜铺设在承载台的上表面，移动胶膜并通过定位组件进行定位，使胶膜同时铺设在承载台和基台的上表面，然后控制打孔机对胶膜进行打孔。本实用新型提供的打孔装置，能够通过设置的打孔机，自动对胶膜进行打孔，不需要人工进行打孔，提高打孔效率。
申请人：广东汉能薄膜太阳能有限公司
地址：517000 广东省河源市高新技术开发区高新五路
国籍：CN
代理机构：北京华夏泰和知识产权代理有限公司
代理人：姜波
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