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专利名称：一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法专利类型：发明专利发明人：杨巧,马晓建,董晨申请号：CN201911381418.0申请日：20191227公开号：CN111048479A公开日：20200421
摘要：本发明公开了一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法，采用呈阶梯堆叠的多个芯片形成的封装单元，呈阶梯堆叠的芯片的引线端位于台阶表面，多个芯片的引线端通过芯片布线连接，芯片无需打线，减小了芯片的封装体积，阶梯塑封及多个芯片通过第二塑封体与基板塑封连接，导电线路之间不需要过孔连接，减小了因过孔镀铜不满带来的开路问题，同时简化导电线路形成步骤，节约打孔成本；多芯片堆叠垂直放置，降低了芯片由于悬空、承重过大而可能产生的裂片风险，同时，通过第二塑封体将多个封装单元与基板塑封起到了二次保护的作用，提高了产品可靠性。
申请人：华天科技(西安)有限公司
地址：710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
国籍：CN
代理机构：西安通大专利代理有限责任公司
代理人：马贵香
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