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专利名称：印刷电路板浸润无铅焊锡工艺专利类型：发明专利发明人：杨宗烈
申请号：CN200510116651.8申请日：20051026公开号：CN1956634A公开日：20070502
摘要：一种能够避免工艺中焊点表面劣化的印刷电路板浸润无铅焊锡工艺，其是以轨道输送印刷电路板前进，并经过喷雾清洁、热风预热及无铅焊锡浸润后再对印刷电路板进行喷雾冷却，喷雾冷却是将容置于喷雾槽内的酒精、液态二氧化碳或IPA等挥发性溶剂，经雾化后喷洒至高温的印刷电路板上以冷却之；本工艺最后以挥发性溶剂将经过无铅焊锡浸润的印刷电路板的热度在短时间内带走，快速将温度降至常温，使得作为焊料的无铅锡合金其中的银分子被包覆于焊点内，消除锡劣现象。
申请人：杨展有限公司
地址：省台中县
国籍：CN
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：李强
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