（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201420165695.4 （22）申请日 2014.04.08
（71）申请人 深圳市宏钢机械设备有限公司
地址 518000 广东省深圳市坪山新区坪山竹坑社区第三工业区C区9号厂房一楼
（10）申请公布号 CN203850616U
（43）申请公布日 2014.09.24
（72）发明人 李刚
（74）专利代理机构 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 朱业刚
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
CT-MOUNT陶瓷封装外壳
（57）摘要
本实用新型公开一种CT-MOUNT陶瓷封装
外壳，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上。本实用新型CT-MOUNT陶瓷封装外壳采用无氧铜来制作热沉，散热效果好，使用寿命长，还采用绝缘体瓷片将热沉与大头引线连接在一起，
安全可靠；并且该封装外壳采用CT-MOUNT封装方式，散热面积大，散热效果优于现有技术中采用CT-MOUNT封装方式的封装外壳。
法律状态
法律状态公告日
2014-09-24 2014-09-24 2019-03-26
法律状态信息
授权 授权 专利权的终止
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授权 授权
专利权的终止
权利要求说明书
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说明书
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