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专利名称：一种Au-Ga钎料专利类型：发明专利
发明人：陶宇,薛鹏,薛松柏,龙伟民,钟素娟,何鹏申请号：CN201910072298.X申请日：20190125公开号：CN109719420A公开日：20190507
摘要：一种Au‑Ga钎料，其化学成分按质量百分数是：29％～31％Ga，0.001％～0.05％的Cr，0.001％～0.05％的Ca，余量为Au。使用市售的金锭、金属镓、金属铬、金属钙，按设计成分配比，将金与镓置于石墨坩埚中，在中频炉中进行熔炼，加热至约1200℃，待金与镓完全熔化成均匀液体后，用纯金箔包覆粉末状金属铬、金属钙加入，并搅拌均匀。冶炼时加入经优化筛选确定的覆盖剂。经过浇铸、轧制、裁剪，即得到需要尺寸的焊片。本发明产品可用于大功率、高集成度的电子器件封装，尤其是芯片的连接与封装。
申请人：南京航空航天大学
地址：210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号
国籍：CN
代理机构：江苏圣典律师事务所
代理人：贺翔
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