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专利名称：一种用于增大楼板厚度的下部灌浆装置专利类型：实用新型专利
发明人：边兆伟,田鹏刚,张风亮,贠作义,史纪创,陈力莹,戴军,
毕虹,李研
申请号：CN2016208279.9申请日：20160802公开号：CN205857793U公开日：20170104
摘要：本实用新型公开了一种用于增大楼板厚度的下部灌浆装置，包括连接套管、固定套装在连接套管上部的上夹板、位于上夹板下方且能在连接套管上进行上下移动的垫板和对垫板进行限位的限位件，垫板套装于连接套管上；连接套管上部穿入支立于待加固楼板下方的成型模板内，上夹板和垫板组成夹持结构；成型模板上开有供连接套管穿入的通孔，上夹板为对通孔进行封堵的封堵板；连接套管下端与注浆管连接；连接套管上设置有防回流件，防回流件为安装于连接套管上端的液体单向阀或盖装于连接套管上端口上的盖板。本实用新型结构简单、设计合理且加工制作及拆装简便、使用效果好，能简便安装于待加固楼板下方的成型模板上，实现待加固楼板下方简便、快速灌浆。
申请人：陕西省建筑科学研究院
地址：710082 陕西省西安市环城西路北段272号
国籍：CN
代理机构：西安创知专利事务所
代理人：谭文琰
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