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专利名称：电感及其形成方法、集成无源器件及其形成方法专利类型：发明专利发明人：黎坡
申请号：CN201310315006.3申请日：20130724公开号：CN103400828A公开日：20131120
摘要：一种电感及其形成方法、集成无源器件及其形成方法。所述电感的形成方法包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底上形成第一介质层；在所述第一介质层上形成金属层；在所述金属层上形成掩膜层，所述掩膜层中形成有第一开口和第二开口，所述第一开口的尺寸大于所述第二开口的尺寸；沿所述第一开口和所述第二开口刻蚀所述金属层，至暴露出位于第一开口下方的所述第一介质层，以及于第二开口底部剩余预定厚度的金属层；去除所述掩膜层。本发明提高了电感在交流电路各频率中的品质因数，电感品质因数的峰值更大，自共振频率更大，包括所形成电感的集成无源器件的性能更好。
申请人：上海宏力半导造有限公司
地址：201203 上海市浦东张江高科技园区祖冲之路1399号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：骆苏华
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