用于芯片表面贴装回流的载具[实用新型专利]

*CN202652730U*

(10)授权公告号 CN 202652730 U(45)授权公告日 2013.01.02

(12)实用新型专利

(21)申请号 201220153146.6(22)申请日 2012.04.12

(73)专利权人苏州固锝电子股份有限公司

地址215153 江苏省苏州市新区通安经济开

发区通锡路31号(72)发明人吴念博 康君华 徐经明 凌忍勇

陆超(74)专利代理机构苏州创元专利商标事务所有

限公司 32103

代理人马明渡(51)Int.Cl.

H05K 3/34(2006.01)

(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页权利要求书1页 说明书2页 附图1页

(54)实用新型名称

用于芯片表面贴装回流的载具(57)摘要

本实用新型公开一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板组成，所述合成石板上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔，该若干个通气孔呈若干列和行排列形成通气孔区，所述合成石板上位于此通气孔区上侧具有至少一个第一定位孔，所述合成石板上位于此通气孔区右侧具有至少一个第二定位孔；所述通气孔直径为4.5~5.5mm，所述第一定位孔和第二定位孔直径为3.5~4.5mm；所述合成石板长度为290~300mm，宽度为95~105mm；所述通气孔区长度为235~245mm，宽度为68~75mm。本实用新型载具既降低了表面贴装时的能耗，且也降低了制程时间，从而提高了焊接良率和生产效率。 CN 202652730 UCN 202652730 U

权 利 要 求 书

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1.一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板（1）组成，其特征在于：所述合成石板（1）上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔（2），该若干个通气孔（2）呈若干列和行排列形成通气孔区（3），所述合成石板（1）上位于此通气孔区（3）上侧具有至少一个第一定位孔（4），所述合成石板（1）上位于此通气孔区（3）右侧具有至少一个第二定位孔（5）。

2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于：所述通气孔（2）直径为4.5~5.5mm，所述第一定位孔（4）和第二定位孔（5）直径为3.5~4.5mm。

3.根据权利要求1所述的载具，其特征在于：所述合成石板（1）长度为290~300 mm，宽度为95~105 mm；所述通气孔区（3）长度为235~245mm，宽度为68~75 mm。

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说 明 书

用于芯片表面贴装回流的载具

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技术领域

[0001]

本实用新型涉及表面组装技术领域，具体涉及一种用于芯片表面贴装回流的载

具。

背景技术

[0002] SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。它主要由印刷、贴片和回流三道工序完成的。印刷：其作用将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。贴片：其作用将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。回流：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。它通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点。现有技术在回流中所采用的载具影响热量分布，而半导体器件的焊接区域尺寸很小，这就导致制程的差异性，不利于工艺控制，从而影响良率。发明内容

[0003] 本实用新型提供一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具既降低了表面贴装时的能耗，且也降低了制程时间，从而提高了焊接良率和生产效率。[0004] 为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板组成，所述合成石板上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔，该若干个通气孔呈若干列和行排列形成通气孔区，所述合成石板上位于此通气孔区上侧具有至少一个第一定位孔，所述合成石板上位于此通气孔区右侧具有至少一个第二定位孔。

[0005] 上述技术方案中进一步改进方案如下：[0006] 1、上述方案中，所述通气孔直径为4.5~5.5mm，所述第一定位孔和第二定位孔直径为3.5~4.5mm。[0007] 2、上述方案中，所述合成石板长度为290~300 mm，宽度为95~105 mm；所述通气孔区长度为235~245mm，宽度为68~75 mm。[0008] 由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：[0009] 本实用新型用于芯片表面贴装回流的载具使用的为特有的蜂窝型结构，在于不降低载具的支撑强度的情况下保证基板印刷和贴片不会产生弯曲和变形；同时蜂窝型的结构使得产品在回流制程中，回流炉的热风对流效应充分发挥，能够保持热传递的充分和均衡，达到理想的制程温度。而且也节约了能耗和制程时间；实现生产中， SiP产品良率提升，与原有治具相比，良率提升1.3%，降低回流炉能耗，同时回流时间有明显提升，加快了163秒。附图说明

附图1为本实用新型用于芯片表面贴装回流的载具主视图；[0011] 附图2为附图1的仰视图。

[0010]

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说 明 书

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以上附图中：1、合成石板；2、通气孔；3、通气孔区；4、第一定位孔；5、第二定位孔。

具体实施方式

[0013] 下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：[0014] 实施例：一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板1组成，所述合成石板1上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔2，该若干个通气孔2呈若干列和行排列形成通气孔区3，所述合成石板1上位于此通气孔区3上侧具有至少一个第一定位孔4，所述合成石板1上位于此通气孔区3右侧具有至少一个第二定位孔5。[0015] 上述通气孔2直径为4.5~5.5mm，所述第一定位孔4和第二定位孔5直径为3.5~4.5mm。

[0016] 上述合成石板1长度为290~300 mm，宽度为95~105 mm；所述通气孔区3长度为235~245mm，宽度为68~75 mm。

[0017] 采用上述用于芯片表面贴装回流的载具时，由于其使用的为特有的蜂窝型结构，在于不降低载具的支撑强度的情况下保证基板印刷和贴片不会产生弯曲和变形；同时蜂窝型的结构使得产品在回流制程中，回流炉的热风对流效应充分发挥，能够保持热传递的充分和均衡，达到理想的制程温度。而且也节约了能耗和制程时间；实现生产中， SiP产品良率提升，与原有治具相比，良率提升1.3%，降低回流炉能耗，同时回流时间有明显提升，加快了163秒。

[0018] 上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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说 明 书 附 图

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图1

图2

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