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专利名称：半导体封装装置和形成封装体的方法专利类型：发明专利
发明人：闵繁宇,翁肇鸿,陈亮均申请号：CN201810188436.6申请日：20180307公开号：CN108735615A公开日：20181102
摘要：本发明提供用于封装半导体装置的设备。所述设备包含第一模具、第二模具和支撑元件。所述第一模具包含板。所述第二模具包含安置成对应于所述板的载具。所述载具界定穿透所述载具的孔洞。所述支撑元件与所述孔洞接合以用于支撑待模制物件。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：中国高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
国籍：TW
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：蕭輔寬
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