专利名称：离聚硅酮热塑性弹性体在电子器件中的用途专利类型：发明专利
发明人：M·卡明斯,J·B·霍斯特曼,A·W·诺里斯,S·斯维尔申请号：CN2010800215.6申请日：20100602公开号：CN102804367A公开日：20121128
摘要：本发明涉及包含至少一种硅酮离聚物的热塑性弹性体在形成电子器件中的用途。
申请人：道康宁公司
地址：美国密歇根州
国籍：US
代理机构：北京安信方达知识产权代理有限公司
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