通孔电镀填孔工艺研究与优化
刘佳;陈际达;邓宏喜;陈世金;郭茂桂;何为;江俊峰
【期刊名称】《印制电路信息》 【年(卷),期】2015(023)003
【摘 要】为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀.运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效果的影响,得到电镀填通孔的最优参数组合,并对其可靠性进行测试.将得到的最优电镀配方用于多层板通孔与盲孔共同填孔电镀.结果表明:电镀液各成分对通孔填充效果的影响次序是:抑制剂＞整平剂＞加速剂＞H2S04;最优配方是:加速剂浓度为0.5 ml/L,抑制剂浓度为17 ml/L,整平剂浓度为
20ml/L,H2SO4浓度为30 g/L.在最优配方下,通孔填孔效果显著提高,其可靠性测试均符合IPC品质要求.该电镀配方可以实现多层板通孔与盲孔共同填孔电镀,对PCB领域具有实际应用价值. 【总页数】6页(P106-111)
【作 者】刘佳;陈际达;邓宏喜;陈世金;郭茂桂;何为;江俊峰
【作者单位】重庆大学化学与化工学院,重庆401331;重庆大学化学与化工学院,重庆401331;博敏电子股份有限公司,广东梅州514000;博敏电子股份有限公司,广东梅州514000;博敏电子股份有限公司,广东梅州514000;电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054;电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054
【正文语种】中 文 【中图分类】TN41 【相关文献】
1.通孔电镀填孔的工艺研究 [J], 付凤奇;陆玉婷;李淼;曾平;王俊
2.高密度互连通孔填孔电镀铜工艺研究 [J], 彭佳;王翀;何为;席道林;程骄;梁坤 3.通孔电镀铜填孔浅析 [J], 杨智勤;欧阳小平;张曦;陆然;林健
4.导通孔和通孔填孔镀用的CuSO4电镀工艺\"Cu-BRITE TF II\" [J], 蔡积庆 5.用于SiP的电镀铜通孔填孔技术 [J], 丁志廉
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买