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专利名称：一种多只BGA贴装的对位系统专利类型：发明专利发明人：梁荷岩,张国琦申请号：CN201110378525.5申请日：20111124公开号：CN103137530A公开日：20130605
摘要：一种多只BGA贴装的对位系统，包括有对位控制系统，对位控制系统的汽缸气缸控制端与相连，汽缸控制器与汽缸相连，汽缸与吸嘴相连；对位控制系统的滑轨控制端连接有第一电机，第一电机与滑轨相连，对位控制系统的导杆控制端与第二电机相连，第二电机与导杆相连，滑轨、导杆与吸嘴相连；对位控制系统对准仪端连接有第三电机，第三电机与光学对准仪器相连，汽缸由汽缸控制器控制，并且与吸嘴相连控制吸嘴上下移动以完成吸片和贴装；滑轨与吸嘴相连并由电机控制其在X方向上的定位；导杆也与吸嘴相连并由电机控制其在Y方向上的定位；光学对准仪由电机控制扫描工作台上的BGA模板位置，具有设计合理、结构简单和对位准确的特点。
申请人：西安中科麦特电子技术设备有限公司
地址：710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
国籍：CN
代理机构：西安西达专利代理有限责任公司
代理人：郭秋梅
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