字体: 小 中 大 | 上一篇 | 下一篇 发布: 06-07 15:47 作者: 本站整理 来源: 互联网 查看: 34次
电容器主要电气规格:
1. 电容量Capacitance: 一般电解电容器的电容量范围为0.47uF-10000uF, 测试频率为120Hz. 塑料薄膜电容器的电容量范围为0.001uF-0.47uF, 测试频率为1KHz. 陶瓷电容器T/C type的电容量范围为1 pF-680pF, 测试频率为1MHz. Hi-K type的电容量范围为100pF-0.047uF, 测试频率为1KHz. S/C type的电容量范围为0.01uF-0.33uF.
2. 电容值误差Tolerance: 一般电解电容器的电容值误差范围为M 即 +/-20%, 塑料薄膜电容器为J即 +/-5%或K即 +/-10%, 或M即 +/-20%三种, 陶瓷电容器T/C type为C即 +/-0.25pF (10pF以下时), 或D即 +/-0.5pF (10pF以下时), 或J或K四种. Hi-K type 及S/C type为K或M或Z即 +80/-20%三种.
3. 损失角即D值: 一般电解电容器因为内阻较大故D值较高, 其规格视电容值高低决定, 为0.1-0.24以下. 塑料薄膜电容器则D值较低, 视其材质决定为0.001-0.01以下. 陶瓷电容器视其材质决定, Hi-K type 及S/C type为0.025以下. T/C type其规格以Q值表示需高于400-1000. (Q值相当于D值的倒数)
4. 温度系数Temperature Coefficient: 即为电容量受温度变化改变之比例值, 一般仅适用于陶瓷电容器. T/C type其常用代号为CH或NPO 即为 +/-60ppm, UJ即为 -750+/-120ppm, SL即为 +350+/-1000ppm. Hi-K type (Z)及S/C type (Y), 其常用代号为B (5P)即为 +/-10%, E (5U)即为 +20/-55%, F (5V)即为 +30/-80%. 5. 漏电流量Leakage current: 此为电解电容器之特定规格, 一般以电容器本身额定电压加压3 Min后, 串接电流表测试, 其漏电流量需在0.01CV ( uF电容量值与额定电压相乘积) 或3uA以下 (取其较大数值). 特定低漏电流量使用 (Low leakage type) 则其漏电流量需在0.002CV或0.4uA以下.
6. 冲击电压Surge Voltage: 一般以电容器本身额定电压之1.3倍电压加压, 需工作正常无异状. 7. 使用温度范围: 一般电解电容器的使用温度范围为 -25℃至+85℃, 特定高温用或低漏电流量用者为 -40℃至+105℃. 塑料薄膜电容器为 -40℃至+85℃. 陶瓷电容器T/C type为-40℃至+85℃, Hi-K type 及S/C type为 -25℃至+85℃.
度知道：如何选择电容
字体: 小 中 大 | 上一篇 | 下一篇 发布: 03-14 09:01 作者: 本站整理 来源: 互联网 查看: 1047次
如何选择电容
悬赏分：10-解决时间：2006-5-16 08:56
在构建一个有相位差的电路中，根据电工原理知道，电流流过电容C后产生90度的相位滞后，而电阻不会。但是用RC可以构建一个输入与输出有相位差的电路。
我在试验中计算了电阻R，电容C，但是只能在频率《20HZ才能构成相位差，而高于20Hz的频率信号通过电容后，电容成了一导线作用。
请问如果在构建一个相位差电路，如何选择电容，选择哪种类型的电容？？
问题补充：使得电感也可以造成相位差，不过我没有使用过，不知道在交流电路中要构成一个相位差电路，如何选择呢;/
以下是网友对问题的回答部分：
电容是板卡设计中必用的元件，其品质的好坏已经成为我们判断板卡质量的一个很重要的方面。
①电容的功能和表示方法。
由两个金属极，中间夹有绝缘介质构成。电容的特性主要是隔直流通交流，因此多用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐。电容在电路中用“C”加数字表示，比如C8，表示在电路中编号为8的电容。
②电容的分类。
电容按介质不同分为：气体介质电容，液体介质电容，无机固体介质电容，有机固体介质电容电解电容。按极性分为：有极性电容和无极性电容。按结构可分为：固定电容，可变电容，微调电容。
③电容的容量。
电容容量表示能贮存电能的大小。电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，容抗与交流信号的频率和电容量有关，容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)。
④电容的容量单位和耐压。
电容的基本单位是F（法），其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。由于单位F 的容量太大，所以我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位。换算关系：1F＝1000000μF，1μF=1000nF=1000000pF。
每一个电容都有它的耐压值，用V表示。一般无极电容的标称耐压值比较高有：63V、100V、160V、250V、400V、600V、 1000V等。有极电容的耐压相对比较低，一般标称耐压值有：4V、6.3V、10V、16V、25V、
35V、50V、63V、80V、100V、 220V、400V等。
⑤电容的标注方法和容量误差。
电容的标注方法分为：直标法、色标法和数标法。对于体积比较大的电容，多采用直标法。如果是0.005，表示0.005uF=5nF。如果是5n，那就表示的是5nF。
数标法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是10的多少次方。如：102表示10x10x10 PF=1000PF，203表示20x10x10x10 PF。
色标法，沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一、二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数（单位为pF）。颜色代表的数值为：黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9。
电容容量误差用符号F、G、J、K、L、M来表示，允许误差分别对应为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%、±20%。
⑥电容的正负极区分和测量。
电容上面有标志的黑块为负极。在PCB上电容位置上有两个半圆，涂颜色的半圆对应的引脚为负极。也有用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负。
当我们不知道电容的正负极时，可以用万用表来测量。电容两极之间的介质并不是绝对的绝缘体，它的电阻也不是无限大，而是一个有限的数值，一般在 1000兆欧以上。电容两极之间的电阻叫做绝缘电阻或漏电电阻。只有电解电容的正极接电源正（电阻挡时的黑表笔），负端接电源负（电阻挡时的红表笔）时，电解电容的漏电流才小（漏电阻大）。反之，则电解电容的漏电流增加（漏电阻减小）。这样，我们先假定某极为“+”极，万用表选用R*100或R*1K挡，然后将假定的“+”极与万用表的黑表笔相接，另一电极与万用表的红表笔相接，记下表针停止的刻度（表针靠左阻值大），对于数字万用表来说可以直接读出读数。然后将电容放电（两根引线碰一下），然后两只表笔对调，重新进行测量。两次测量中，表针最后停留的位置靠左（或阻值大）的那次，黑表笔接的就是电解电容的正极。
⑦电容使用的一些经验及来四个误区。
一些经验：在电路中不能确定线路的极性时，建议使用无极电解电容。通过电解电容的纹波电流不能超过其充许范围。如超过了规定值，需选用耐大纹波电流的电容。电容的工作电压不能超过其额定电压。在进行电容的
焊接的时候，电烙铁应与电容的塑料外壳保持一定的距离，以防止过热造成塑料套管破裂。并且焊接时间不应超过10秒，焊接温度不应超过260摄氏度。
四个误区：
●电容容量越大越好。
很多人在电容的替换中往往爱用大容量的电容。我们知道虽然电容越大，为IC提供的电流补偿的能力越强。且不说电容容量的增大带来的体积变大，增加成本的同时还影响空气流动和散热。关键在于电容上存在寄生电感，电容放电回路会在某个频点上发生谐振。在谐振点，电容的阻抗小。因此放电回路的阻抗最小，补充能量的效果也最好。但当频率超过谐振点时，放电回路的阻抗开始增加，电容提供电流能力便开始下降。电容的容值越大，谐振频率越低，电容能有效补偿电流的频率范围也越小。从保证电容提供高频电流的能力的角度来说，电容越大越好的观点是错误的，一般的电路设计中都有一个参考值的。
●同样容量的电容，并联越多的小电容越好，
耐压值、耐温值、容值、ESR(等效电阻)等是电容的几个重要参数，对于ESR自然是越低越好。ESR与电容的容量、频率、电压、温度等都有关系。当电压固定时候，容量越大，ESR越低。在板卡设计中采用多个小电容并连多是出与PCB空间的，这样有的人就认为，越多的并联小电阻，ESR越低，效果越好。理论上是如此，但是要考虑到电容接脚焊点的阻抗，采用多个小电容并联，效果并不一定突出。
●ESR越低，效果越好。
结合我们上面的提高的供电电路来说，对于输入电容来说，输入电容的容量要大一点。相对容量的要求，对ESR的要求可以适当的降低。因为输入电容主要是耐压，其次是吸收MOSFET的开关脉冲。对于输出电容来说，耐压的要求和容量可以适当的降低一点。ESR的要求则高一点，因为这里要保证的是足够的电流通过量。但这里要注意的是ESR并不是越低越好，低ESR电容会引起开关电路振荡。而消振电路复杂同时会导致成本的增加。板卡设计中，这里一般有一个参考值，此作为元件选用参数，避免消振电路而导致成本的增加。
●好电容代表着高品质。
“唯电容论”曾经盛极一时，一些厂商和媒体也刻意的把这个事情做成一个卖点。在板卡设计中，电路设计水平
是关键。和有的厂商可以用两相供电做出比一些厂商采用四相供电更稳定的产品一样，一味的采用高价电容，不一定能做出好产品。衡量一个产品，一定要全方位多角度的去考虑，切不可把电容的作用有意无意的夸大.
电子元件基础知识电容篇：什么电容的ESR？
字体: 小 中 大 | 上一篇 | 下一篇 发布: 05-11 11:15 作者: 佚名 来源: 互联网 查看: 740次
虽然是个简单的概念，不过一写成洋文，就变得不容易理解了。
ESR，是EquivalentSeriesResistance三个单词的缩写，翻译过来就是“等效串连电阻”。
理论上，一个完美的电容，自身不会产生任何能量损失，但是实际上，因为制造电容的材料有电阻，电容的绝缘介质有损耗，各种原因导致电容变得不“完美”。这个损耗在外部，表现为就像一个电阻跟电容串连在一起，所以就起了个名字叫做“等效串连电阻”。
ESR的出现导致电容的行为背离了原始的定义。
比如，我们认为电容上面电压不能突变，当突然对电容施加一个电流，电容因为自身充电，电压会从0开始上升。但是有了ESR，电阻自身会产生一个压降，这就导致了电容器两端的电压会产生突变。无疑的，这会降低电容的滤波效果，所以很多高质量的电源啦一类的，都使用低ESR的电容器。
同样的，在振荡电路等场合，ESR也会引起电路在功能上发生变化，引起电路失效甚至损坏等严重后果。 所以在多数场合，低ESR的电容，往往比高ESR的有更好的表现。 不过事情也有例外，有些时候，这个ESR也被用来做一些有用的事情。
比如在稳压电路中，有一定ESR的电容，在负载发生瞬变的时候，会立即产生波动而引发反馈电路动作，这个快速的响应，以牺牲一定的瞬态性能为代价，获取了后续的快速调整能力，尤其是功率管的响应速度比较慢，并且电容器的体积/容量受到严格的时候。这种情况见于一些使用mos管做调整管的三端稳压或者相似的电路中。这时候，太低的ESR反而会降低整体性能。
ESR是等效“串连”电阻，意味着，将两个电容串连，会增大这个数值，而并联则会减少之。
实际上，需要更低ESR的场合更多，而低ESR的大容量电容价格相对昂贵，所以很多开关电源采取的并联的策略，用多个ESR相对高的铝电解并联，形成一个低ESR的大容量电容。牺牲一定的PCB空间，换来器件成本的减少，很多时候都是划算的。 和ESR类似的另外一个概念是ESL，也就是等效串联电感。早期的卷制电感经常有很高的ESL，而且容量越大的电容，ESL一般也越大。ESL经常会成为ESR的一部分，并且ESL也会引发一些电路故障，比如串连谐振等。但是相对容量来说，ESL的比例太小，出现问题的几率很小，再加上电容制作工艺的进步，现在已经逐渐忽略ESL，而把ESR作为除容量之外的主要参考因素了。 顺便，电容也存在一个和电感类似的品质系数Q，这个系数反比于ESR，并且和频率相关，也比较少使用。 由ESR引发的电路故障通常很难检测，而且ESR的影响也很容易在设计过程中被忽视。简单的做法是，在仿真的时候，如果无法选择电容的具体参数，可以尝试在电容上人为串连一个小电阻来模拟ESR的影响，通常的，钽电容的ESR通常都在100毫欧以下，而铝电解电容则高于这个数值，有些种类电容的ESR甚至会高达数欧姆。
国外电容器的型号命名常用方法
字体: 小 中 大 | 上一篇 | 下一篇 发布: 06-07 17:44 作者: 本站整理 来源: 互联网 查看: 52次
国外电容器的型号命名由下列六部分组成。
第一部分:用宇母表示类型。
第二部分:用数宇表示结构、封装方式。 第三部分:用字母或数字表示温度特性。 第四部分:用字母和数字表示耐压值。 第五部分:用三位数字表示标称容量。 第六部分:用宇母表示偏差。
第一部分中常用电容器所用宇母表示的意义是:CE一电解电容器;CM一云母电容器;CPM一纸聚酷薄膜电容器;CP一纸介电容器;CH一金属化纸介电容器;CQ一塑料薄膜电容器;CS一钮电解电容器;CK一瓷介电容器;CC一温度补偿用瓷介电容器。
第四部分中的字母代表有效数值;数字代表被乘数的10次幂。如表2所示。
第五部分中的三位数字中的前两位数表示有效数值，第三位数表示被乘数的10次幂。当电容器的容量有小数时，可用字母 \"R\"或 \"P\"表示小数点。此种表示法中，普通电容器的单位为pF(皮法)，电解电容器的单位是PF(微法)。如表1所示。
表2所示国外电容器第四 、 五部分宇母、 数字的意义
第六部分中 ，字母表示的意义是:G一±30% ;H一 ±60%;J一± 120%; K一 ±250%
元器件检验测试类型及测试级别的定义
字体: 小 中 大 | 上一篇 | 下一篇 发布: 01-03 16:53 作者: webmaster 来源: www.cecc.hk 查看: 316次
级别I-真实性检验（AIR）
概述：通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。 检验的内容：
A、货品外包装、湿度标示卡、器件日期批号等检查确认及记录 B、外观检测，器件的表面状况、印字标准、重要标志
C、器件管脚的完整性、力矩扭矩、氧化程度、可焊性（必要时）
E、开封去盖，高倍显微观察器件内部晶粒状态，辨别器件是否为仿造冒牌产品（冒牌产品可能性能可以达到原厂标准、也可能不达标）
F、微线路显微拍照分析显微拍照分析，辨别器件的表面印字是否与器件内部晶粒印字一致。（虽然型号相同、功能相同，但不是同级别的器件，以低级别的替代高级别的） G、X光机件内部状况（可选项） 级别II-直流特性参数测试（DCCT）
概述：通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。 测试的内容：
A、完成级别I测试中的所有项目
B、测试器件内部连线是否开短路（可能环境潮湿作用，内部连线及焊接点腐蚀，导致部分PIN脚通道开路；也可能是在封装过程中，某金属丝使之两PIN脚通道桥接或接地短路；或者PIN脚保护晶体管（二极管）开路等多种可能发生的因素）
C、测试输入负载电流（IIL/IIH）是否符合协议标准 D、测试输出门限电压（VOH/VOL）是否符合协议标准
E、测试静态电流（IDD）是否符合原厂要求 级别III-关键功能检测验证（KFR）
概述：根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。 检测验证的内容：
A、完成级别I测试中的所有项目 B、验证器件的主要功能是否失效。
C、验证器件的关键功能是否符合最终客户的要求。（可能符合原厂标准，但不一定符合客户的需求） D、验证部分器件是否已使用过（器件是否已经烧录程序或数据）。 级别IV-全部功能及特性参数测试（FFCT）
概述：根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写（比较艰难的过程）的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。
无铅工艺使用非焊接材料性能含义
字体: 小 中 大 | 打印 发布: 2006-12-19 14:16 作者: webmaster 来源: 本站原创 查看: 163次
目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺生产流程中各项性能指标可靠运行。表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化影响。尽管无铅工
艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。
无铅装配中粘接性能
采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升到260°C左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异，波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更多的旋转
作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种现象就可避免，装配程序也可随之\"微调\"达到最佳效果。无故障工艺基本原则如
下： 粘接剂固化
首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时，同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高越好。
图1－ 温度与粘接强度性能曲线图
焊药类型
在无铅工艺中焊药类型选择是表面安装粘接剂可靠性能另一个关键因素。粘接剂如果没有完全固化会受到焊药侵蚀，尤其使用乙二醇类焊药。然而即使水基焊药，我们仍然推荐粘接剂应完全固化后作业，以保证焊接可靠。
焊接合金材料
无铅焊接合金具有较大表面张力，当焊料熔化时在构件上产生较大的拉力作用。如果焊料流放较差能造成较斜波峰线，造成PCB通过时受到阻力较大，构件受到的作用力也因此增大。另外还有个保证粘接固化很好理由。
构件及其安装朝向
从整体来看，片状构件出现一些问题，在一个极端位置SOD80玻璃二极管可靠粘接证实困难，对这类构件的粘接剂沉淀夹持问题应引起注意，以后我们还将介绍。在测试过程也可能出现相反情况，符合波长要求（即
波峰同时接触两个终端面）构件似乎比波峰一端接触（波峰相继接触终端面）构件更容易出现接头粘接问题。这就是石碑效应或称Manhattan效应。当然许多装配工不仅面临朝向问题，而且还需在设计阶段考虑这方面性能如何提高问题。 焊点类型和焊点体积
许多装配工在贴装微型MELF元件时（例如SOD80s）使用两个小焊点，以防止贴装时移位偏斜。然而熔化焊料的剪切力测试数据表明，对于这类元件焊接较大的单点粘接焊接好于双点粘接焊接。原因单点粘接面积大于两个小点粘接面积总和。 使用方法
对于粘接剂可靠性问题，单从涂刷和配量之间选择余地不大，最重要的是要有足够体积量形成较大的粘接面积。
表面安装粘接剂无故障工艺的保障措施
只有按照上述基本要求贴装，正确使用表面安装粘接剂确保流程可靠，达到较低元件脱焊率。尤其是使用足够量粘接剂和完全固化这两点十分重要，需要再三强调。在转换无铅工艺时如果还不能完全接受使用，建议在波峰焊接中采用无VOC焊药。
我们讨论了无铅生产变化对表面贴装粘接剂影响时就认为保证无故障工艺实施。受作业环境变化影响还有其它类产品，我们认为从如芯片级封装（CSP）和球栅阵列（BGA），无铅集成电路封装中使用无铅底层填料受益匪浅。在此，将重点阐明所采用材料的类型必须使构件在无铅工艺中尽可能保持受较低应力作用。 芯片级封装趋势和底层填料使用实例
CSP和BGA使用的增长率高于生产增长率。依靠上述封装实现产品性能更好、设计更紧凑、更方便和重量更轻。它广泛运用于移动电话、掌上电话、汽车电子产品、数字音频、数码相机及笔记本电脑等产品。由于电路接线最短，在最小的注脚范围内提供最高密度内部连接，CSP能满足对产品更快更小设计要求，又能保持产品原有可靠坚实耐用，甚至可以较低成本生产。
CSP现场使用整个过程都受到相当大的应力作用。封装材料都具有传热特性和较高热膨胀应力周期系数（CTE）。这可能导致焊接连接破裂或由于机械作用的破裂。例如按键、跌落和弯曲试验。现CSP设计趋势减少设备距离，而这样做使问题可能更为严重。减少连接面积意味焊接接头强度更低；而较焊球直径和更大间距造成热膨胀系数感应程度不一致。这样在高密度封装不断上升同时，也带来无铅合金韧性较差问题，造成潜在产品缺陷率上升。
因此，尽管在CSP原始设计并没有使用底层填料，随着构件设计水平提高随之出现底层填料别样使用。现在CSP工艺评估中使用底层填料已是一种常规作法。无铅工艺设计计算中底层填料甚至是非常有吸引力建议和作法。采用合适规范材料有助于倒装芯片和CSP/微型BGA装配的可靠性提高，把应力分散在芯片或基底表面
而不是都集中在焊锡珠上。 低电介质底层填料
低电介质工艺上使用要求替换氧化硅，铜质材料内部连结替代铝质材料，这对底层填料也提出更多的挑战。尽管低电介质安装提供性能优势，然而交替结果产品脆性更大。便产生这样的设想，主板级别安装应力可能影响芯片可靠性，然后对在主板级别凃刷的底层填料对倒装芯片封装中裸芯片影响研究表明，目前断定这种说法正确与否似乎太早。如果你相信低电介质CSP封装应使用底层填料，在选用前请向材料供应商联系和咨询。 非流动型底层填料
非流动型底层填料是固化性能达到优化的研发产品，目的是保留构件自我校准功能，并确保在标准型回流周期内底层填料充分固化。这里也存在风险，如果底层填料固化过快阻止构件自我校准，所以在底层填料设计时应为自我校准留出相当长液相时间，并且在周期时间内充分固化，在峰值回流温度或接近条件下。你的材料供应商帮助你选用最适合你的工艺产品。 角填料和边填料
各类生产制造商对角填料和边填料替代传统底层填料工艺使用情况都作过调查。每个工艺和产品出现，总有赞成和反对的。由于CSP有四角或四边封装强制要求，这样底层填料使用的全部工艺时间可大大降低。增加角填料和边填料后，无论是热应力还是机械应力测试表明都有极大提高。然后与底层填料相比，也不能达到较高级别可靠性。尤其在机械测试中得到证实，不是所焊点都得到充分保证。再次重申，你有千千万万产品可选择。你的材料供应商可以帮助你选用最优化方案。 焊剂残渣对底层填料性能影响
对芯片粘接主架无铅表面处理的变化促成对底层填料与这些材料粘接性能的研究。同样对底层填料与回流峰焊中焊剂相互作用必须做出评估，以保证产品可靠性。在这种情况下，引起关注的不是对电子有性能影响的焊剂，而是工艺处理后焊剂残留膜。这些残留物降低了底层填料与焊粒表面、底板或芯片之间的粘接力。前面所讲的封装密度提高也可能造成焊剂残留阻止底层填料在焊点间流动，或在芯片和底板之间流动。在无铅处理温度条件下这些影响更为严重。预防性措施之一，在底层填料配方中加有焊剂清洁剂，在关键粘接部位稀释残留焊剂。 小结
可以清楚看到，包括CSP使用在内的制造中底层填料似乎变得越来越必不可少，并且甚至在无铅工艺转换中对底层填料特性能信赖更增大对其需求量。请向制造商咨询，从而保证你所使用的产品具有抗高温和其它你所要求的性能，这样风险也就降低到最低。
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电阻器和电位器的型号命名法
字体: 小 中 大 | 上一篇 | 下一篇 发布: 12-21 08:33 作者: webmaster 来源: 本站原创 查看: 458次 第1部分：主称 第2部分：材料 第3部分：特征分类 符 号 R W 电阻器 电位器 意义 符 号 T H S N J Y C I P U X M G R 碳膜 合成膜 有机实芯 无机实芯 金属膜 氧化膜 沉积膜 玻璃釉膜 硼碳膜 硅碳膜 线绕 压敏 光敏 热敏 意义 符 号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 G T W D B C P W Z 电阻器 普通 普通 超高频 高阻 高温 ―― 精密 高压 特殊 高功率 可调 ―― ―― 温度补偿用 温度测量用 旁热式 稳压式 正温度系数 意义 电位器 普通 普通 ―― ―― ―― ―― 精密 尺寸大小明显影特殊函数 响互换使用时，特殊 则在序号后面用―― ―― 微调 多圈 ―― ―― ―― ―― ―― 大写字母作为区别代号。 对主称、材料相同，仅性能指标、尺寸大小有差别，但基本不影响互换使用的产品，给予同一序号；若性能指标、第4部分： 序号
电阻知识问答：如何快速识别色环电阻
带有四个色环的其中第一、二环分别代表阻值的前两位数；第三环代表倍率；第四环代表误差。快速识别的关键在于根据第三环的颜色把阻值确定在某一数量级范围内，例如是几点几K、还是几十几K的，再将前两环读出的数\"代\"进去，这样就可很快读出数来。 下面介绍掌握此方法的几个要点：
（1）熟记第一、二环每种颜色所代表的数。可这样记忆：棕1，红2，橙3，黄4，绿5，蓝6，紫7，灰8，白9，黑0。这样连起来读，多复诵几遍便可记住。
记准记牢第三环颜色所代表的 阻值范围，这一点是快识的关键。具体是： 金色：几点几 Ω 黑色：几十几 Ω 棕色：几百几十 Ω 红色：几点几 kΩ 橙色：几十几 kΩ 黄色：几百几十 kΩ 绿色：几点几 MΩ 蓝色：几十几 MΩ
从数量级来看，在体上可把它们划分为三个大的等级，即：金、黑、棕色是欧姆级的；红橙'、黄色是千欧级的；绿、蓝色则是兆欧级的。这样划分一下是为了便于记忆。
（3）当第二环是黑色时，第三环颜色所代表的则是整数，即几，几十，几百 kΩ等，这是读数时的特殊情况，要注意。例如第三环是红色，则其阻值即是整几kΩ的。
（4）记住第四环颜色所代表的误差，即：金色为5％；银色为10％；无色为20％。 下面举例说明：
例1当四个色环依次是黄、橙、红、金色时，因第三环为红色、阻值范围是几点几kΩ的，按照黄、橙两色分别代表的数\"4\"和\"3\"代入,，则其读数为43 kΩ。第环是金色表示误差为5％。 例2当四个色环依次是棕、黑、橙、金色时，因第三环为橙色，第二环又是黑色，阻值应是整几十kΩ的，按棕色代表的数\"1\"代入，读数为10 kΩ。第四环是金色，其误差为5％。
二极管基础知识之十四--LED发光二极管如何检测？
．普通发光二极管的检测
（5）用万用表检测。利用具有×10kΩ挡的指针式万用表可以大致判断发光二极管的好
坏。正常时，二极管正向电阻阻值为几十至200kΩ,反向电阻的值为∝。如果正向电 阻值为0或为∞，反向电阻值很小或为0，则易损坏。这种检测方法，不能实地看到发 光管的发光情况，因为×10kΩ挡不能向LED提供较大正向电流。
如果有两块指针万用表（最好同型号）可以较好地检查发光二极管的发光情况。用一根导 线将其中一块万用表的“+”接线柱与另一块表的“-”接线柱连接。余下的“-”笔接被测发
光管的正极（P区），余下的“+”笔接被测发光管的负极（N区）。两块万用表均置×10Ω挡。
正常情况下，接通后就能正常发光。若亮度很低，甚至不发光，可将两块万用表均拨至×1Ω若，若仍很暗，甚至不发光，则说明该发光二极管性能不良或损坏。应注意，不能一开始测量就将两块万用表置于×1Ω，以免电流过大，损坏发光二极管。
（2）外接电源测量。用3V稳压源或两节串联的干电池及万用表（指针式或数字式皆可）可以较准确测量发光二极管的光、电特性。为此可按图10所示连接电路即可。如果测得VF在1.4～3V之间，且发光亮度正常，可以说明发光正常。如果测得VF=0或VF≈3V，且不发光，说明发光管已坏。
．红外发光二极管的检测
由于红外发光二极管，它发射1～3μm的红外光，人眼看不到。通常单只红外发光二极管发射功率只有数mW，不同型号的红外LED发光强度角分布也不相同。红外LED的正向压降一般为1.3～2.5V。正是由于其发射的红外光人眼看不见，所以利用上述可见光LED的检测法只能判定其PN结正、反向电学特性是否正常，而无法判定其发光情况正常否。为此，最好准备一只光敏器件（如2CR、2DR型硅光电池）作接收器。用万用表测光电池两端电压的变化情况。来判断红外LED加上适当正向电流后是否发射红外光。
常用元件的识别与检测 电阻器：它是电子电路常用元件。对交流、直流都有阻碍作用。常用于控制电路电流和电压的大小。 1． 符号：R 2．单位： 欧姆 千欧 兆欧 吉欧 太欧 Ω KΩ MΩ GΩ TΩ 3．功率：瓦特W 电阻器长时间连续工作而不损坏所允许的消耗的最大功率为额定功率。常用电阻的额定功率有： 1/16W 1/8W 1/4W 1/2W 1 W 2 W 3W 5W 8W 10W 15W 4．分类与代表符号 RT------------------碳膜电阻 RTX----------小型碳膜电阻 RI-------------金属膜电阻器 RTX-------小型金属膜电阻 RY---------------氧化膜电阻 Rt-------------------热敏电阻 另外还有可变电阻 5．电阻器的色标法 表3---1 第一位 第二位 第三位 第四位 第五位 颜色 第一位 有效数字 第一位 有效数字 乘数 允许 误差 工作 电压 黑色 0 10 050V 棕色 1 1 10 1 红色 2 2 10 2 橙色 3 3 10 34V 黄色 4 4 10 46.3V 绿色 5 5 10 5 10V 兰色 6 6 10 6 16V 紫色 7 7 10 7 25V 灰色 8 8 10 832V 白色 9 9 10 9 40V 金色 银色 无色 63V 6..用万用表判别电阻阻值和电位器的好坏
万用表判别电阻阻值。把万用表拨至电阻档的适当量程，用两个表笔分别与电阻器两个引脚相接触。电阻的阻值=万用表转换开关的指示值X指针偏转的格数。 用万用表核对电位器的阻值并检查接触状况
电位器的示意图如图3—1所示，引出端A、C之间就是一个定值电阻器，把万用表拨至电阻档的适当量程，核对它的电阻值，方法同上。然后，用两个表笔分别接触引出端A、B和C、B，转动活动臂，同时观察表针的移动情况。如果表针移动平稳，说明滑动端与电阻体接触良好。否则出现指针跳动、摇摆等情况。
电容器的型号命名方法及分类 电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合， 旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制电路等方面。用C表示电容，电容单位有法拉（F）、微法拉（uF)、皮法拉（pF),一、电容器的型号命名方法;国产电容器的型号一般由四部分组成（不适用于压敏、可变、真空电容器）。依次分别代表名称、材料、分类和序号。第一部分：名称，用字母表示，电容器用C。第二部分：材料，用字母表示。第三部分：分类，一般用数字表示，个别用字母表示。第四部分：序号，用数字表示。用字母表示产品的材料：A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介 二、电容器的分类1、按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。2、按电 解质 分类有：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介;质电容器等。3、按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型;电容器。4、频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。5、低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。6、滤波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。7、调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。 8、高频耦合：陶瓷电容器、云母电容器、聚苯乙烯电容器。9、低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。10、小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电 容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器。
场效应三极管的型号命名方法
现行有两种命名方法。
第一种命名方法与双极型三极管相同，第三位字母J代表结型场效应管，O代表绝缘栅场效应管。第二位字母代表 材料，D是P型硅，反型层是N沟道；C是N型硅P沟道。例如,3DJ6D是结型N沟道场效应三极管，3DO6C 是绝缘栅型N沟道场效应三极管。
第二种命名方法是CS××#，CS代表场效应管，××以数字代表型号的序号，#用字母代表同一型号中的不同规格。例如CS14A、CS45G等。 第二种命名方法是CS××#，CS代表场效应管，××以数字代表型号的序号，#用字母代表同一型号中的不同规格。例如CS14A、CS45G等。
国产电阻的型号命名方法
国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） 第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。 第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。 第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分:序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等 例如：R T 1 1 型普通碳膜电阻a1}
电阻型号命名方法 分类及主要特性参数等
导电体对电流的阻碍作用称着电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。 一、电阻的型号命名方法：
国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻）
第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。
第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。
第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。
第四部分:序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等 例如：R T 1 1 型普通碳膜电阻a1}
二、电阻器的分类
1、线绕电阻器：通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、大功率线绕电阻器、高频线绕电阻器。
2、薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器。
3、实心电阻器：无机合成实心碳质电阻器、有机合成实心碳质电阻器。
4、敏感电阻器：压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。 三、主要特性参数
1、标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。
2、允许误差：标称阻值与实际阻值的差值跟标称阻值之比的百分数称阻值偏差，它表示电阻器的精度。 允许误差与精度等级对应关系如下：±0.5%-0.05、±1%-0.1(或00）、±2%-0.2(或0）、±5%-Ⅰ级、±10%-Ⅱ级、±20%-Ⅲ级
3、额定功率：在正常的大气压力90-106.6KPa及环境温度为－55℃～＋70℃的条件下，电阻器长期工作所允许耗散的最大功率。
线绕电阻器额定功率系列为（W）：1/20、1/8、1/4、1/2、1、2、4、8、10、16、25、40、50、75、100、150、250、500
非线绕电阻器额定功率系列为（W）：1/20、1/8、1/4、1/2、1、2、5、10、25、50、100
4、额定电压：由阻值和额定功率换算出的电压。
5、最高工作电压：允许的最大连续工作电压。在低气压工作时，最高工作电压较低。
6、温度系数：温度每变化1℃所引起的电阻值的相对变化。温度系数越小，电阻的稳定性越好。阻值随温度升高而增大的为正温度系数，反之为负温度系数。
7、老化系数：电阻器在额定功率长期负荷下，阻值相对变化的百分数，它是表示电阻器寿命长短的参数。 8、电压系数：在规定的电压范围内，电压每变化1伏，电阻器的相对变化量。
9、噪声：产生于电阻器中的一种不规则的电压起伏，包括热噪声和电流噪声两部分，热噪声是由于导体内部不规则的电子自由运动，使导体任意两点的电压不规则变化。 四、电阻器阻值标示方法
1、直标法：用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若电阻上未注偏差，则均为±20%。
2、文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表示。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。 表示允许误差的文字符号 文字符号 D F G J K M
允许偏差 ±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20%
3、数码法：在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。数码从左到右，第一、二位为有效值，第三位为指数，即零的个数，单位为欧。偏差通常采用文字符号表示。
4、色标法：用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%
当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 五、常用电阻器 1、电位器
电位器是一种机电元件，他靠电刷在电阻体上的滑动，取得与电刷位移成一定关系的输出电压。 1.1 合成碳膜电位器
电阻体是用经过研磨的碳黑，石墨，石英等材料涂敷于基体表面而成，该工艺简单， 是目前应用最广泛的电位器。特点是分辩力高耐磨性好，寿命较长。缺点是电流噪声，非线性大， 耐潮性以及阻值稳定性差。 1.2 有机实心电位器
有机实心电位器是一种新型电位器，它是用加热塑压的方法，将有机电阻粉压在绝缘体的凹槽内。有机实心电位器与碳膜电位器相比具有耐热性好、功率大、可靠性高、耐磨性好的优点。但温度系数大、动噪声大、耐潮性能差、制造工艺复杂、阻值精度较差。在小型化、高可靠、高耐磨性的电子设备以及交、直流电路中用作调节电压、电流。
1.3 金属玻璃铀电位器
用丝网印刷法按照一定图形，将金属玻璃铀电阻浆料涂覆在陶瓷基体上，经高温烧结而成。特点是：阻值范围宽，耐热性好，过载能力强，耐潮，耐磨等都很好， 是很有前途的电位器品种，缺点是接触电阻和电流噪声大。 1.4 绕线电位器
绕线电位器是将康铜丝或镍铬合金丝作为电阻体，并把它绕在绝缘骨架上制成。绕线电位器特点是接触电阻小，精度高，温度系数小，其缺点是分辨力差，阻值偏低，高频特性差。主要用作分压器、变阻器、仪器中调零和工作点等。 1.5 金属膜电位器
金属膜电位器的电阻体可由合金膜、金属氧化膜、金属箔等分别组成。特点是分辩力高、耐高温、温度系数小、动噪声小、平滑性好。 1.6 导电塑料电位器
用特殊工艺将DAP（邻苯二甲酸二稀丙脂）电阻浆料覆在绝缘机体上，加热聚合成电阻膜，或将DAP电阻粉热塑压在绝缘基体的凹槽内形成的实心体作为电阻体。特点是：平滑性好、分辩力优异耐磨性好、寿命长、动噪声小、可靠性极高、耐化学腐蚀。用于宇宙装置、导弹、飞机雷达天线的伺服系统等。 1.7 带开关的电位器
有旋转式开关电位器、推拉式开关电位器、推推开关式电位器 1.8 预调式电位器
预调式电位器在电路中，一旦调试好，用蜡封住调节位置，在一般情况下不再调节。 1.9 直滑式电位器
采用直滑方式改变电阻值。 1.10 双连电位器
有异轴双连电位器和同轴双连电位器 1.11 无触点电位器
无触点电位器消除了机械接触，寿命长、可靠性高，分光电式电位器、磁敏式电位器等。 2、实芯碳质电阻器
用碳质颗粒壮导电物质、填料和粘合剂混合制成一个实体的电阻器。 特点：价格低廉，但其阻值误差、噪声电压都大，稳定性差，目前较少用。 3、绕线电阻器
用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成，外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆。
绕线电阻具有较低的温度系数，阻值精度高， 稳定性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用，缺点是高频性能差，时间常数大。 4、薄膜电阻器
用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。主要如下： 4.1 碳膜电阻器
将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低、性能稳定、阻值范围宽、温度系数和电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器。 4.2 金属膜电阻器。
用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。
金属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，噪声， 温度系数小。在仪器仪表及通讯设备中大量采用。 4.3 金属氧化膜电阻器
在绝缘棒上沉积一层金属氧化物。由于其本身即是氧化物，所以高温下稳定，耐热冲击，负载能力强。 4.4 合成膜电阻
将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得，因此也叫漆膜电阻。
由于其导电层呈现颗粒状结构，所以其噪声大，精度低，主要用他制造高压， 高阻， 小型电阻器。 5、金属玻璃铀电阻器
将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上。 耐潮湿， 高温， 温度系数小，主要应用于厚膜电路。 6、贴片电阻SMT
片状电阻是金属玻璃铀电阻的一种形式，他的电阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，电极采用银钯合金浆料。体积小，精度高，稳定性好，由于其为片状元件，所以高频性能好。
晶体管型号一概表
字体: 小 中 大 | 上一篇 | 下一篇 发布: 12-21 10:15 作者: 网络转载 来源: 网络 查看: 430次 晶体管型号 9011 9012 9013 9014 9015 9018 2N2222 2N2369 2N2907 2N3055 2N3440 2N3773 2N5401 2N5551 2N5685 2N6277 2N6678 2SA1009 2SA1012Y 2SA1013R 2SA1015R 2SA1018 2SA1020 2SA1123 2SA1162 2SA1175H 2SA1216 2SA1265 2SA1266Y 2SA1295 2SA1299 2SA1300 2SA1301 2SA1302 2SA1304 反压Vbe0 50V 50V 50V 50V 50V 30V 60V 40V 60V 100V 450V 160V 160V 160V 60V 180V 650V 350V 60V 160V 50V 150V 50V 150V 50V 50V 180V 140V 50V 230V 50V 20V 200V 200V 150V 电流Icm 0.03A 0.5A 0.5A 0.1A 0.1A 0.05A 0.8A 0.5A 0.6A 15A 1A 16A 0.6A 0.6A 50A 50A 15A 2A 5A 1A 0.15A 0.07A 2A 0.05A 0.15A 0.1A 17A 10A 0.15A 17A 0.5A 2A 10A 15A 1.5A 功率Pcm 0.4W 0.6W 0.6W 0.4W 0.4W 0.4W 0.5W 0.3W 0.4W 115W 1W 150W 0.6W 0.6W 300W 300W 175W 15W 25W 0.9W 0.4W 0.75W 0.9W 0.75W 0.15W 0.3W 200W 30W 0.4W 200W 0.3W 0.7W 100W 150W 25W 放大系数 * * * * * * 45 * 200 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 特征频率 150MHZ * * 150MHZ 150MHZ 1G * 800MHZ * * * * 100MHZ 100MHZ * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 管子类型 NPN PNP NPN NPN PNP NPN NPN NPN NPN NPN NPN NPN PNP NPN NPN NPN NPN PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP PNP 2SA1309A 2SA1309A 2SA1309A 2SA1358 2SA1390 25V 25V 25V 120V 35V 0.1A 0.1A 0.1A 1A 0.5A 0.3W 0.3W 0.3W 10W 0.3W * * * * * * * * 120MHZ * PNP PNP PNP PNP PNP
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210
二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5
电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V
拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注：
A\\B\\C\\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5
面贴片元件的手工焊接技巧
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现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
１． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
２． 用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
３． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
４． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践. (中国数控机床网)
电容器分类与特点
字体: 小 中 大 | 上一篇 | 下一篇 发布: 01-23 14:53 作者: 本站整理名称：聚酯（涤纶）电容 符号：CL 电容量：40p--4u 额定电压：63--630V
主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差 应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路 名称：聚苯乙烯电容 符号：CB 电容量：10p--1u 额定电压：100V--30KV
主要特点：稳定，低损耗，体积较大 应用：对稳定性和损耗要求较高的电路 名称：聚丙烯电容 符号：CBB
电容量：1000p--10u 额定电压：63--2000V
主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差 应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路 名称：云母电容 符号：CY
电容量：10p--0。1u 额定电压：100V--7kV
主要特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小 应用：高频振荡，脉冲等要求较高的电路
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名称：高频瓷介电容 符号：CC 电容量：1--6800p 额定电压：63--500V
主要特点：高频损耗小，稳定性好 应用：高频电路 名称：低频瓷介电容 符号：CT
电容量：10p--4。7u 额定电压：50V--100V
主要特点：体积小，价廉，损耗大，稳定性差 应用：要求不高的低频电路 名称：玻璃釉电容 符号：CI
电容量：10p--0。1u 额定电压：63--400V
主要特点：稳定性较好，损耗小，耐高温（200度） 应用：脉冲、耦合、旁路等电路 名称：铝电解电容 符号：CD
电容量：0。47--10000u 额定电压：6。3--450V
主要特点：体积小，容量大，损耗大，漏电大 应用：电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等 名称：钽电解电容（CA）、铌电解电容（CN） 符号：
电容量：0。1--1000u 额定电压：6。3--125V
主要特点：损耗、漏电小于铝电解电容 应用：在要求高的电路中代替铝电解电容 名称：空气介质可变电容器 符号：
可变电容量：100--1500p
主要特点：损耗小，效率高；可根据要求制成直线式、直线波长式、直线频率式及对数式等 应用：电子仪器，广播电视设备等 名称：薄膜介质可变电容器 符号：
可变电容量：15--550p
主要特点：体积小，重量轻；损耗比空气介质的大 应用：通讯，广播接收机等 名称：薄膜介质微调电容器 符号：
可变电容量：1--29p
主要特点：损耗较大，体积小
应用：收录机，电子仪器等电路作电路补偿 名称：陶瓷介质微调电容器 符号：
可变电容量：0。3--22p 主要特点：损耗较小，体积较小 应用：精密调谐的高频振荡回路
独石电容最大的缺点是温度系数很高,做振荡器的稳漂让人受不了,我们做的一个555振荡器,电容刚好在7805旁边,开机后,用示波器看频率,眼看着就慢慢变化,后来换成涤纶电容就好多了. 独石电容的特点：
电容量大、体积小、可靠性高、电容量稳定，耐高温耐湿性好等。 应用范围：
广泛应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。 容量范围： 0.5PF--1UF
耐压：二倍额定电压。
里面说独石又叫多层瓷介电容，分两种类型，1型 性能挺好，但容量小，一般小于0。2U，另一种叫 II型，容量大，但性能一般。
就温漂而言:
独石为正温糸数+130左右,CBB为负温系数-230,用适当比例并联使用,可使温漂降到很小.
就价格而言:
钽,铌电容最贵,独石,CBB较便宜,瓷片最低,但有种高频零温漂黑点瓷片稍贵.云母电容Q值较高,也稍贵.
电子基础知识：电子信息产品分类注释
字体: 小 中 大 | 上一篇 | 下一篇 发布: 01-06 11:58 电子元件产品 电子元件及组件 一、电容器 （一）纸介电容器
1、金属化和金属箔式纸介电容器 2、纸介复合介质电容器 （二）薄膜电容器 1、聚酯膜电容器 2、聚丙烯膜电容器 3、聚笨乙烯电容器 4、聚碳酸酯电容器 5、聚四氟乙烯电容器 6、聚酰亚胺电容器
7、片式有机介质电容器(SMC) 8、其他有机介质薄膜电容器 （三）瓷介电容器
1、低压瓷介电容器(小于500V) 2、高压瓷介电容器(大于500V) 3、交流瓷介电容器
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4、片式瓷介电容器 （四）双电层电容器 （五）云母电容器 （六）玻璃釉电容器 （七）铝电解电容器 其中：片式铝电解电容器 （八）钽电解电容器 其中：片式钽电解电容器 （九）铌电解电容器 （十）其他电解电容器 （十一）可变电容器 1、空气可变电容器 2、薄膜可变电容器 3、玻璃釉微调电容器 4、磁微调可变电容器 （十二）真空电容器
1、固定玻璃、陶瓷真空电容器 2、可变真空电容器 3、微调真空电容器 4、其他真空电容器 （十三）其他电容器 （十四）电容网络 二、电阻、电位器 （一）固定电阻器 1、碳膜电阻器 2、金属膜电阻器
3、氧化膜电阻器 4、玻璃釉电阻器 5、线绕电
贴片元件标记对应型号资料
字体: 小 中 大 | 上一篇 | 下一篇 发布: 01-23 10:12 贴片元件标记对应型号资料 标记 型号 生产厂家 封装 引脚数 1HR 2SD2185松下MiniP3-F1 3 1HS 2SD2185松下MiniP3-F1 3 1IR 2SB1440松下MiniP3-F1 3 1IS 2SB1440松下MiniP3-F1 3 1KQ 2SD2210松下MiniP3-F1 3 1KR 2SD2210松下MiniP3-F1 3 1KS 2SD2210松下MiniP3-F1 3 1S 2SD2413松下MiniP3-F1 3 1U 2SB15松下MiniP3-F1 3 1V 2SD2441松下MiniP3-F1 3 1XQ 2SB1599松下MiniP3-F1 3 1XR 2SB1599松下MiniP3-F1 3 1YQ 2SD2457松下MiniP3-F1 3 1YR 2SD2457松下MiniP3-F1 3 2A 2SC5712東芝SC-63 3 2AR 2SC5026松下MiniP3-F1 3 2AS 2SC5026松下MiniP3-F1 3 2C 2SC5713東芝SC-63 3 2E 2SC5714東芝SC-63 3 2ER 2SD2459松下MiniP3-F1 3
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